Torując drogę dla chipa A14 wielkości 5 nm w iPhone'ach 2020, TSMC ma ogłoszony udostępnienie kompletnej infrastruktury do projektowania chipów 5 nm.
Ciągłe udoskonalenia opakowań TSMC w połączeniu z wiodącymi w branży projektami układów mobilnych Apple są korzystne dla wydajności, żywotności baterii i zarządzania temperaturą przyszłych iPhone'ów. Będzie to kontynuowane w procesie 5 nm:
W porównaniu z procesem 7 nm firmy TSMC, jego innowacyjne funkcje skalowania zapewniają 1,8-krotną gęstość logiczną i 15% przyrost prędkości na rdzeniu ARM® Cortex®-A72, a także doskonałą pamięć SRAM i redukcję obszaru analogowego, którą umożliwia architektura procesu. Proces 5 nm korzysta z uproszczenia procesu zapewnianego przez litografię EUV i czyni doskonały postęp w nauce wydajności, osiągając najlepszą dojrzałość technologii na tym samym odpowiednim etapie w porównaniu z poprzednimi węzłami TSMC.
Proces 5 nm TSMC jest już we wstępnej fazie produkcji ryzyka, a producent chipów planuje zainwestować 25 miliardów dolarów w produkcję masową do 2020 roku.
TSMC jest wyłącznym dostawcą chipów serii A firmy Apple od 2016 roku, realizując wszystkie zamówienia na chip A10 Fusion w iPhone 7 i & zwnj;iPhone & zwnj; 7 Plus, chip A11 Bionic w iPhone'ie & zwnj; 8, & zwnj;iPhone & zwnj; 8 Plus, i zwnj iPhone i zwnj; X oraz układ Bionic A12 w najnowszym iPhonie & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max, i zwnj iPhone i zwnj; XR.
przesyłać pliki z iPhone'a na Maca
Oferta opakowań TSMC jest powszechnie uważana za lepszą od oferty innych producentów chipów, w tym Samsunga i Intela, więc nie jest zaskakujące, że jego wyłączność będzie kontynuowana z chipami A13 w 2019 roku i chipami A14 w 2020 roku.
TSMC stopniowo zmniejszało rozmiar swoich matryc na przestrzeni lat, kontynuując udoskonalanie procesu produkcyjnego: A10 Fusion to 16 nm, A11 Bionic to 10 nm, a A12 Bionic to 7 nm. Chipy A13 prawdopodobnie będą miały 7 nm+, korzystając z uproszczenia procesu litografii EUV.
Powiązane podsumowanie: iPhone 12
Popularne Wiadomości