Informacja Wayne Ma Dzisiaj podzielił się rzekomymi szczegółami na temat przyszłych chipów krzemowych Apple, które zastąpią pierwszą generację chipów M1, M1 Pro i M1 Max, które są produkowane w 5 nm procesie partnera Apple, firmy TSMC.
Raport twierdzi, że Apple i TSMC planują produkować krzemowe chipy Apple drugiej generacji przy użyciu ulepszonej wersji procesu TSMC 5 nm, a chipy będą najwyraźniej zawierać dwie matryce, co może pozwolić na więcej rdzeni. Według raportu, chipy te będą prawdopodobnie używane w kolejnych modelach MacBooka Pro i innych komputerach Mac.
Apple planuje „znacznie większy skok” ze swoimi chipami trzeciej generacji, z których niektóre będą produkowane w procesie 3 nm TSMC i będą miały do czterech matryc, co według raportu może przełożyć się na chipy posiadające do 40 rdzeni obliczeniowych. Dla porównania, układ M1 ma 8-rdzeniowy procesor, a układy M1 Pro i M1 Max mają 10-rdzeniowy procesor, podczas gdy wysokiej klasy wieża Mac Pro firmy Apple może być skonfigurowana z maksymalnie 28-rdzeniowym procesorem Intel Xeon W.
Raport przytacza źródła, które spodziewają się, że TSMC będzie w stanie niezawodnie produkować chipy 3 nm do 2023 roku do użytku zarówno w komputerach Mac, jak i iPhone'ach. Według raportu układy trzeciej generacji noszą nazwy kodowe Ibiza, Lobos i Palma i prawdopodobnie zadebiutują najpierw w komputerach Mac z wyższej półki, takich jak przyszłe 14-calowe i 16-calowe modele MacBook Pro. Mówi się, że w przyszłym MacBooku Air planowany jest również mniej wydajny układ trzeciej generacji.
Tymczasem raport mówi, że następny Mac Pro będzie korzystał z wariantu układu M1 Max z co najmniej dwiema matrycami, jako część pierwszej generacji chipów krzemowych Apple.
Popularne Wiadomości