Chip A10X nowego iPada Pro ujawniony jako pierwszy wyprodukowany w procesie 10 nm TSMC

Wraz z premierą nowych modeli iPada Pro na WWDC w tym roku, Apple przedstawił nowe urządzenia 10,5-calowe i 12,9-calowe, które były wyposażone w układ A10X Fusion, który ma zapewniać o 30 procent wyższą wydajność procesora niż iPad Pro poprzedniej generacji modele i 40 procent szybsze działanie grafiki. Proces produkcyjny, za pomocą którego Apple wyprodukował chip, nigdy nie był jasny, ale teraz TechInsights potwierdził, że chip A10X został zbudowany w 10-nanometrowym procesie FinFET.

W szczególności chipy zostały zbudowane przy użyciu nowego 10-nanometrowego procesu FinFET firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing, dzięki czemu A10X jest pierwszym 10-nanometrowym chipem TSMC, który pojawił się w urządzeniach konsumenckich. Dla porównania, A9 i A10 zostały zbudowane w 16-nanometrowym procesie, A8 w 20-nanometrowym procesie, a A7 w 28-nanometrowym procesie. Jak AnandTech zwrócono uwagę, że A9, A8 i A7 to wszystkie chipy iPhone'a, które zadebiutowały jako nowy węzeł procesowy w momencie ich produkcji, więc nie jest jasne, dlaczego Apple zdecydowało się wyprodukować chip średniej generacji z serii X w iPadzie w nowym procesie tym razem węzeł.

Obraz za pośrednictwem TechInsights
W porównaniu z poprzednimi standardami SoC, których nie ma w serii X, A10X (96,4 mm do kwadratu) jest o 24 procent mniejszy niż A10 (125 mm do kwadratu) i o 9 procent mniejszy niż A9 (104,5 mm do kwadratu). W przypadku poprzednich chipów z serii X, A10X jest o 34 procent mniejszy niż A9X i 20 procent mniejszy niż A6X. „Innymi słowy, Apple nigdy wcześniej nie stworzył tak małego SoC na iPada” AnandTech wyjaśnione.

Ostatecznie oznacza to, że pod względem projektu i funkcji A10X jest stosunkowo prosty. Jest to odpowiedni produkt do czyszczenia rur dla nowego procesu, który jest nastawiony na pełne wykorzystanie oszczędności miejsca na matrycy, w przeciwieństwie do wydawania tych oszczędności na nowe funkcje / tranzystory.

TechInsights Strzał z matrycy ujawnił kilka szczegółów na temat planu piętra A10X, w tym 12 klastrów GPU po lewej i rdzeni procesora po prawej, ale poza tym ujęcia nie były wystarczająco czyste, aby wyciągnąć więcej informacji o chipie, których Apple jeszcze nie ma Potwierdzony. Mówi się, że „konserwatywny” SoC jest w dużej mierze podobny do A9X SoC, z kilkoma różnicami: A10X zawiera 3 pary rdzeni procesorów Fusion, w porównaniu z 2 w A10 i A9X, oraz odnotował wzrost w pamięci podręcznej L2 do 8 MB , z 3 MB na A9X.

Obraz za pośrednictwem AnandTech
GPU trzyma się 12 klastrów, co widać na planie piętra, który również miał A9X, co oznacza, że ​​„jedyną poważną zmianą są rdzenie procesora”. Tak więc A10X jest potężniejszy niż A9X przy znacznym zmniejszeniu rozmiaru matrycy, co jest typowe w procesach produkcyjnych Apple. Wydaje się, że jednym z dowodów oferowanych przez strzał jest to, że Apple nadal używa architektury PowerVR firmy Imagination Technology w A10X SoC. W kwietniu tego roku Apple powiedział producentowi, że w ciągu dwóch lat przestanie używać swojej technologii graficznej w swoich urządzeniach, ponieważ firma z Cupertino opracowuje własne niezależne układy przetwarzania grafiki.

W marcu ogłoszono, że TSMC szykuje się do rozpoczęcia produkcji na chipie A11 iPhone'a 8, a po pewnym opóźnieniu ta produkcja oficjalnie się rozpoczęła, również przy użyciu 10-nanometrowego procesu producenta FinFET. Ogólnie rzecz biorąc, przejście do 10-nanometrów zamiast 16-nanometrów spowoduje, że chipy będą bardziej energooszczędne, co sprawi, że wrażenia użytkownika będą szybsze.

W przypadku TSMC przewiduje się, że 10-nanometrowy proces FinFET będzie węzłem krótkotrwałym, ponieważ mówi się, że producent przygotowuje się do przejścia do procesu 7-nanometrowego w 2018 r. Uważa się, że inni producenci, w tym Samsung i Intel, trzymaj się 10 nanometrów jako głównego procesu produkcyjnego przez nieco dłużej niż TSMC.